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996 次 微流控芯片中玻璃和PDMS進行等離子鍵合需要留意的注意事項 2020-6-24
微流控PDMS芯片通常采用等離子體處理的方法，不同的處理參數會影響到PDMS芯片的鍵合強度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強度可以達到3-5 bars的耐壓值。本文將簡要介紹PDMS-玻璃等離子體鍵合工藝過
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870 次 微流控芯片用聚二甲基硅氧烷（PDMS）聚合物材料介紹 2020-6-24
PDMS又稱為聚二甲基硅氧烷，是廣泛應用于微流體芯片的加工和原型制造的一種有機高分子聚合物（含碳和硅的結構）。除了微流控的應用外，它還被應用于食品添加劑（E900），在飲料或潤滑油中被用作
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3054 次 微流控芯片連接方法 2020-5-11
目前常用于制備微流控芯片的材料有單晶硅片、石英、玻璃和有機聚合物如PMMA、PDMS以及PC等。根據使用材質不同，微流控芯片主要分為硬質和軟質芯片兩大類，軟質芯片主要指PDMS芯片，硬質芯片有聚
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