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996 次 微流控芯片中玻璃和PDMS進(jìn)行等離子鍵合需要留意的注意事項(xiàng) 2020-6-24
微流控PDMS芯片通常采用等離子體處理的方法，不同的處理參數(shù)會(huì)影響到PDMS芯片的鍵合強(qiáng)度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強(qiáng)度可以達(dá)到3-5 bars的耐壓值。本文將簡(jiǎn)要介紹PDMS-玻璃等離子體鍵合工藝過(guò)
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870 次 微流控芯片用聚二甲基硅氧烷（PDMS）聚合物材料介紹 2020-6-24
PDMS又稱為聚二甲基硅氧烷，是廣泛應(yīng)用于微流體芯片的加工和原型制造的一種有機(jī)高分子聚合物（含碳和硅的結(jié)構(gòu)）。除了微流控的應(yīng)用外，它還被應(yīng)用于食品添加劑（E900），在飲料或潤(rùn)滑油中被用作
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3054 次 微流控芯片連接方法 2020-5-11
目前常用于制備微流控芯片的材料有單晶硅片、石英、玻璃和有機(jī)聚合物如PMMA、PDMS以及PC等。根據(jù)使用材質(zhì)不同，微流控芯片主要分為硬質(zhì)和軟質(zhì)芯片兩大類，軟質(zhì)芯片主要指PDMS芯片，硬質(zhì)芯片有聚
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